• 32bit ARM Cortex A9架（jià）构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控（kòng）制器性能特点：

• 支持（chí）最（zuì）大（dà）速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大（dà）容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持（chí）8bit和（hé）16bit数据（jù）位（wèi）宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的（de）存储数据位宽
  

外设（shè）接口（kǒu）：

• 支持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组USB3.0 host 接口和一组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持（chí）两组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组（zǔ）I2C接口（kǒu）
  
• 支持两组（zǔ）UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支（zhī）持一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持（chí）pipe line接口（kǒu）位宽为32bit，工（gōng）作频率（lǜ）为（wéi）125MHZ
  
• 支（zhī）持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配（pèi）置寄存器
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封（fēng）装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部（bù）电源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最（zuì）高长期工作（zuò）结温：TBD
  
• 典型（xíng）功（gōng）耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最（zuì）大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功（gōng）耗（常（cháng）温）：1.69W